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总投资100亿！芯爱集成电路基板项目(一期)顺利封顶
6月26日，芯爱集成电路封装用高端基板项目(一期)封顶仪式顺利举行。芯爱团队(芯爱科技(南京)有限公司)与江苏省南京市浦口经济开发区密切协作、务实配合，抢抓项目“加速跑”， ...查看更多
一期投资20亿日元，住商电子集成电路基板项目签约落户无锡
7月13日，日本住商电子集成电路基板项目签约落户无锡高新区。 住商电子株式会社是世界500强日本住友商事集团下属的全资子公司，是全球排名第21、日本排名第3的专业电子代工服务（EMS）供应商，主要生 ...查看更多
麦德美爱法电子解决方案集团参加CPCA 2019展会
Macdermid Alpha Electronics Solutions将参加于3月19日至21日在中国上海国家会展中心举办的2019年国际电子电路展会。这将是Macdermid Alpha Ele ...查看更多
196℃玻璃化转变，这款薄膜或成柔性印刷电子福音
近日，沙特基础工业公司（SABIC）在美国加州举行的IDTechEx展会上，展示一款全新透明耐高温薄膜产品LEXAN™ CXT。 这款基于聚碳酸酯（PC）的创新材料专为快速增长的柔性印刷 ...查看更多
196℃玻璃化转变，这款薄膜或成柔性印刷电子福音
近日，沙特基础工业公司（SABIC）在美国加州举行的IDTechEx展会上，展示一款全新透明耐高温薄膜产品LEXAN™ CXT。 这款基于聚碳酸酯（PC）的创新材料专为快速增长的柔性印刷 ...查看更多
台燿携手日立化成 跨足高阶IC基板
台燿科技10月4日与日商日立化成签约，制造铜箔基板技术将跨入集成电路基板领域，预计明年第4季投产，公司评估对财务、业务有正面助益。 印刷电路板（PCB）业界分析，台湾铜箔基板（CCL）业者在集成电路 ...查看更多
